金风送爽，济济一堂。
9月10日至12日，SEMICON TAIWAN 2025在中国台北南港展览馆举行，卓兴半导体如期赴约，携半导体封装、光模块封装、Mini LED封装、灯珠贴装及散料贴装解决方案亮相1馆L0010展位。
三天展期内，展台访客络绎不绝，团队与来自世界各地的伙伴就技术细节、应用需求与合作机会展开热切交流，现场氛围热烈而有序。
本次展会，卓兴半导体参展设备涉及多领域的半导体封装，为广大厂商带来新型半导体封装制程解决方案，主要解决的重点问题有：
如何解决散料贴片机固定吸嘴间距、多尺寸产品生产？
展开剩余55%如何实现Mini LED封装中的超高速固晶？
如何实现半导体高精度贴片机的微米级贴装？
如何解决贴片机中精度和效率难以兼顾问题？
9月6日下午，SEMICON TAIWAN 2025顺利闭幕，感谢各位新老朋友莅临卓兴半导体展位，一起翻看产品、交换意见，也为我们下一步改进提供了宝贵参考。
扎根行业二十余年，我们深知技术需要日积月累。卓兴半导体将秉持长期主义，专注产品精进与服务完善，在下次展会带来卓越的半导体封装制程解决方案和更成熟的案例与大家见面。
期待明年再会!
关于我们
由国际领先的运动控制专家团队创立，并汇聚了业内一流的封装技术专家，承载了20 余年技术沉淀与市场实践，专注于高精密半导体装备研发、制造及销售的国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业。
公司主营产品为半导体封装设备、功率器件封装设备、Mini LED晶片转移设备、智能化控制设备及半导体封装制程管理系统等。
公司致力于为客户提供一站式半导体封装制程整体解决方案，产品拥有完全的自主知识产权，多款设备都属业内首创。
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